조립형 정밀소재
독자적인 금속정제기술을 구사하여 개발한 soft-error를 저감 시키는 低 A 線 재료에 관해서는 약 20년간 취급하고 있으며 BGA 등의 FC(Flip Chip) 접속용 bump 전극의 형성에 사용되고 있습니다.
소프트 에러용
용액 있는 땜납 소재
저 알파선 범핑 땜납
미쯔비시 머티리얼에서 개발한 저 알파-선 땜납은 알파선 입자의 숫자가 1/100 ~ 1/1000까지 성공적으로 줄어들었으며,
이는 정제 및 원자력 테크놀로지에 오랜 경험을 가진 당사에서 활용해왔던 일반적인 땜납과는 비교됩니다.
이러한 소재들을 활용하여 CSP, BGA 등과 같은 플립 칩 IC 등에 범핑 땜납을 행합니다.
범핑 방법 및 특징
| 땜납 범프 과정 | 저 알파 땜납 제품 | 특징 | 유용성 | |
|---|---|---|---|---|
| Pb-Sn | 무연 | |||
| 볼 | LA/ULA/SULA 솔더 볼 | 정확도 양호, 고 성능 | ok | ok |
| 플레이트 | ULA/SULA 액체 (도금 용액) | 동시에 최적 피치의 범프 많이 만드는 것 가능 |
ok | ok |
| 페이스트 | LA/ULA/SULA 페이스트 | 큰 사이즈의 범프 만드는데 적당 |
ok | ok |
| 증기증발 | LA/ULA Pb, SnLA/ULA 땜납 | 증명된 공정, 고 성능 | ok | ok |
| LA 등급 | ULA 등급 | SULA 등급 | |
|---|---|---|---|
| Pb-Sn(상세/실상) | ≤ 1.0cph/㎠ ≤ 0.3cph/㎠ |
≤ 0.02cph/㎠ 0.01cph/㎠ |
|
| 무연(상세/실상) | ≤ 0.01cph/㎠ 0.005cph/㎠ |
≤ 0.005cph/㎠ 0.001cph/㎠ |
저 알파 도금액
특징
- 평평한 범프 표면
- 균일한 범프 높이 및 Sn의 조성
- 하이 스피드 도금
- 오랜 수명
- 무연 적용이 가능
알파 등급
| 파라미터 (변수) | Pb/Sn : 95/05 | Pb/Sn : 37/67 | SULA Sn/Ag |
|---|---|---|---|
| 전체 금속 함량 | 60 g/L min | 30 g/L min | 50 g/L min |
| 음극 전류 밀도 | 2 - 6 A/dm2 | 2 - 6 A/dm2 | 2 - 5 A/dm2 |
| 욕조 온도 | 20℃ | 20℃> | 25℃ |
| 유동율(Flow Rate) | 5 - 20 L | 5 - 20 L | 5 - 20 L |
| 양극 형태 | Soluble/Unsoluble | Soluble/Unsoluble | Unsoluble |
범프 사진 (리플로 납땜 이전)
-
Eutectic solder bump m3069-574A1Pb/Sn=37/63
-
High lead solder bump M06005-571D0 Pb/Sn=95/05
저 알파 솔더 볼
조성
| 합금 | 조성 |
|---|---|
| Pb-Sn | Pb-63%Sn, Pb-5%Sn |
| 무연 | Sn-3.5%Ag, Sn-1%Ag-0.5%Cu |
솔더 볼의 직경 및 내구성
| 직경 | 내구성 |
|---|---|
| 0.10, 0.15 | +/- 0.005 |
| 0.20, 0.25, 0.30 | +/- 0.01 |
| 0.40, 0.50 | +/- 0.02 |
(Unit : mm)
저 알파 땜납 페이스트
당사에서는 고객의 필요에 알맞도록 여러 가지 시스템, 조성 및 파우더 분포의 생산이 가능합니다.
조성
| 합금 | 조성 |
|---|---|
| Pb-Sn | Pb-63%Sn, Pb-5%Sn |
| Tin-Silver | Sn-3.5%Ag, Sn-3%Ag-0.5%Cu |
파우더 직경
| 분류 | 일반 조성 |
|---|---|
| 5 - 40㎛ | 10 - 32㎛ / 5 - 15㎛ / 15 - 25㎛ |
특징
- A) 플럭스 타입
-
활성화된 플럭스 플럭스 함량 염소 플럭스 타입 R / RMA / RA 5 - 15% Cl<0.02 / 0.02>Cl>0.1 / 0.1>Cl>0.5
- B) 알파 방출의 시간 추이
-
리플로 땜납 이후, ULA Pb-63% Sn 솔더 페이스트의 알파 방출에 대한 시간 추이
초 저 알파 땜납 (SULA 등급)
Sn-계 땜납에 있어서, 알파 입자는 납(lead)과 같은 방사성 동위원소로부터 발생됩니다. 그러나, 흔히들 오해하기 쉬운 것이
Sn-계(무연, Pb free) 땜납에서는 납이 포함되어 있지 않기 때문에 알파 방출의 문제가 일어나지 않는다는 것입니다.
당사에서는 알파 수준이 아주 낮아야 하는 고객들의 필요에 맞춰 극초 저 알파 땜납을 개발하였습니다.
리플로 땜납 이후
SULA Sn-3.5% Ag 솔더 페이스트의 알파 방출에 대한 시간 추이
특징
- 알파 수준 < 0.002cph/cm2 이하에 부응하는 땜납
- 알파 방출에 있어 시간에 대한 변화를 전혀 보이지 않는 땜납(Zero 알파 방출 땜납)
제품
- SULA 액체 (Sn-Ag)
- SULA 솔더 페이스트 (Sn-Ag, Sn-Ag-Cu)
- SULA 솔더 볼 (Sn-Ag , Sn-Ag-Cu)
