AuSn PASTE
기존 사업의 쌓아온 노하우를 바탕으로 새로운 기업으로의 도약을 최우선으로 하고 있습니다.
•리플로 및 세척 공정 - 금-주석 솔더 페이스트 사용 |
|
|---|
리플로 공정
-
가열 철판을 사용하는 경우
-
용광로를 사용하는 경우
플럭스 잔여물의 세척 흐름
플칩 적제 공정
적용
-
• 캡 밀봉 : SAW 필터, Quarts 진동자
-
Thermoelectric modules with Peltier devices
•다이 본딩 : RF (GaAs 칩) 및 광전자(LED, PD, LD) 소자
•무연 : 납 - 주석 땜납의 대안 등
공급 방법
AuSn 페이스트 및 Ag epoxy 레진 페이스트 사이의 비교
AuSn 페이스트 및 AuSu 프리폼(모재, 母材) 사이의 비교
-
리본과 알약등의 프리폼재료를 보다 습윤성있게 만드는 용융솔더의 비교사진
신개발
|
스탬핑방법을 위한 새로운 Au-Sn 솔더페이스트 (스탬핑하는 것은 Au-Sn 입자에서 5um 사용) |
|---|
-
•기존의 페이스트
핀 : 1000um W-선
-
•스탬핑을 위한 새로운 페이스트
이 페이스트는 핀작업에 보다 나은 모습을 보여줍니다.
-
-
이 페이스트는 핀작업에 보다 나은 모습을 보여줍니다.
신개발
| 샘플 이름 | 조성 | M.P. | 입자 크기 | 플럭스 형태 | 페이스트 점성 |
|---|---|---|---|---|---|
| 표준 | Au80/Sn20 | 280℃ | 5-16um,<32um, 16-32um etc |
RMA 비-할로겐 |
조제투여 ⇒50-150Pa·s |
| 고 습도 | Au78/Sn22 | 프린팅 ⇒180-280Pa·s |
스탬핑에 알맞은 새로운 페이스트
| 샘플 이름 | 조성 | M.P. | 입자 크기 | 플럭스 형태 | 페이스트 점성 |
|---|---|---|---|---|---|
| 표준 | Au80/Sn20 | 280℃ | < 5um | RA | 스탬핑 ⇒30-50Pa·s |
| 고 습도 | Au78/Sn22 |